2019년 제2회 3D프린터운용기능사 필기 CBT 복원 문제-메카피아

 

[01] PLA 필라멘트에 대한 설명으로 틀린 것은?

① 농작물을 원료로 하여 제작한다.

② 융점이 약 180~230° C 정도이다.

③ 열수축현상이 ABS 대비 적은 편이라 비교적 큰 사이즈 출력물에 적합하다.

④ ABS 필라멘트 출력물 대비 표면처리 및 후가공이 쉽다.

[02] ABS나 PLA보다 강도가 높지만 원래 옷을 만들 때도 쓰이는 재료로서 충격 내구성이 강하고 특유

의 유연성과 질긴 소재의 특징 때문에 휴대폰 케이스나 의류, 신발 등을 출력하는데 유용한 소재는?

① 나일론 ② PC ③ PVA ④ HIPS

[03] ABS와 PLA의 중간 정도의 강도를 지니고 신장률이 뛰어나 3D프린터로 출력 시 끊어지지 않고 적층이 잘되며, 고유의 접착성을 가지고 있어서 히팅베드 면에 접착이 우수한 소재는?

① TPU ② HIPS ③ PC ④ PVA

[04] 압축된 금속 분말에 적절한 열에너지를 가해 입자들의 표면을 녹이고, 녹은 표면을 가진 금속 입자들을 서로 접합시켜 금속 구조물의 강도와 경도를 높이는 SLS방식에서 사용하는 공정은?

① 압출(extrusion) ② 큐어링(curing) ③ 수조(vat) ④ 소결(sintering)

[05] FDM 3D프린팅에서 출력오류가 발생하는 현상으로 가장 거리가 먼 것은?

① 노즐과 베드의 간격이 넓을 때 ② 노즐과 베드의 간격이 너무 붙었을 때

③ 노즐과 베드 양쪽 다 히팅되는 구조인 경우 ④ 노즐 내부에 찌꺼기가 많은 경우

[06] 광경화성수지에 대한 설명으로 올바르지 않은 것은?

① 소재 보관시에 통풍이 잘되고 햇볕이나 직사광선이 잘 들어오는 곳에 보관한다.

② 광경화성 수지는 빛의 파장과 빛의 세기, 노출 시간에 따라 구조물의 제작이 달라진다.

③ 온도에 영향을 받을 수 있으므로 온도 유지 장치에 보관하는 것이 좋다.

④ 광경화성재료를 보관할 때에는 빛을 차단하는 장치가 있거나 광개시제와 혼합하지 않고 보관한다

[07] FDM 3D프린터에서 사용하는 PVA 필라멘트에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

① 고분자 화합물로 폴리아세트산비닐을 가수 분해하여 얻어지는 무색 가루이다

② 물에는 녹고 일반 유기용매에는 녹지 않는 성질을 가지고 있다.

③ 물에 녹기 때문에 PVA소재는 주로 서포터에 이용된다.

④ 주로 듀얼 노즐 방식에 사용하며 PLA 소재의 서포터 재료로 사용한다.

[08] FDM 방식에서 사용하는 PC(Polycarbonate)소재에 대한 설명으로 틀린 것은?

① 전기 절연성, 치수 안정성이 좋고 내충격성도 뛰어난 편이라 전기 부품 제작에 가장 많이 사용되는 재료이다.

② 연속적인 힘이 가해지는 부품에는 부적당하지만 일회성으로 강한 충격을 받는 제품에도 주로 사용되는 소재이다.

③ 인쇄 시 특별한 냄새가 발생하지 않는 특성을 가지고 있는 소재이다.

④ 인쇄 속도에 따라 압출 온도 설정을 다르게 해야 하므로 다소 까다롭다.

[09] FDM 방식에서 사용 소재 중에 ABS, HIPS, PC 소재 등의 히팅베드 설정 온도로 적절한 것은?

① 히팅베드가 필요 없는 소재이다.

② 보통 50°C 이하로 설정한다.

③ 보통 80°C 이상으로 설정한다.

④ 챔버 기능이 필요없으며 보통 200°C 이상의 고온으로 설정해야만 한다.

[10] SLS 방식 3D프린팅에 대한 설명으로 틀린 것은?

① 플라스틱 분말, 세라믹 분말, 금속 분말 등을 소재로 사용한다.

② 주로 알루미늄, 티타늄, 스테인리스 등이 SLS방식의 금속 분말로 사용되고 있다.

③ 금속 분말은 자동차 부품과 같이 기계 부품 제작 등에 사용되기 어렵다.

④ SLS방식은 서포터가 필요하지 않지만, 금속 분말 같은 경우에는 소결되거나 용융된 금속에서 빠르게 열을 분산시키고 열에 의한 뒤틀림을 방지하기 위해서 서포터가 필요하다.

[11] FDM 3D프린터에서 사용하는 TPU 필라멘트에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

① 열가소성 폴리우레탄 탄성체 수지이다.

② 내마모성이 우수한 고무와 플라스틱의 특징을 고루 갖추고 있어 탄성, 투과성이 우수하며 마모에 강하다.

③ 탄성이 뛰어나 휘어짐이 필요한 부품 제작에 주로 사용되나 가격이 비싼 편이다.

④ 고분자 화합물로 폴리아세트산비닐을 가수 분해하여 얻어지는 무색 가루를 원료로 한다.

[12] FDM 3D프린터에서 사용하는 PLA 필라멘트에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?

① 옥수수 전분을 이용해 만든 재료로서 무독성 친환경적 재료로 알려져 있다.

② ABS에 비해 열 변형에 의한 수축이 적은 편인 소재이다.

③ 서포터 발생 시 서포터 제거가 용이하고 출력물의 표면이 고운 편이다.

④ 표면에 광택이 있고 히팅베드 없이 출력이 가능하며 출력 시 유해 물질 발생이 적은 편이다.

[13] 렙랩(RepRap) 프로젝트에 대한 설명에 해당하지 않는 것을 고르시오.

① 영국에서 시작되었으며 오픈소스를 지향하는 프로젝트 단체이다.

② FDM 방식 3D프린터 기술의 대중화를 이끈 개방과 공유의 프로젝트이다.

③ 렙랩에서는 FFF(Fused Filament Fabrication)방식이라 부르고 이유는 용어에 대한 상표권 분쟁 문제를 방지하기 위해서이다.

④ FFF(Fused Filament Fabrication)방식을 사용하기 위해서는 라이선스를 구입해야 한다.

[14] 오픈소스형 FDM 3D프린팅 방식에 대한 설명으로 가장 잘못된 것을 고르시오?

① FDM 방식은 필라멘트를 노즐로 밀어 넣으면서 고온의 열을 이용하여 녹여 압출하는

방식이다.

② 보통 제품 출력 전에 노즐 온도를 올려 안에 있는 필라멘트를 빼낸 뒤

출력을 하거나 필라멘트 교체를 진행한다.

③ 노즐이 막혀 원활한 출력이 안되면 300°C 이상의 고온으로 올려주면 뚫린다.

④ 노즐 핀이 막혔을 경우에 노즐을 해체하여 토치로 강하게 달궈 노즐 내부를 완전 연소 시킨 후 공업용 아세톤에 2시간 가량 담가 두면 내부에 눌어 붙은 필라멘트가 녹아 없어진다.

[15] STL형식으로 변환된 파일을 3D프린터가 인식 가능한 G코드 파일로 변환할 땐 다음과 같은 내용들이 추가되어 3D프린터로 업로드 된다. 보기 중에서 G코드에 포함되는 내용으로 가장 거리가 먼 것을 고른다면?

① 3D프린터가 원료를 쌓기 위한 경로 및 속도, 적층 두께, 쉘 두께, 내부 채움 비율

② 인쇄 속도, 압출 온도 및 히팅베드 온도

③ 필라멘트 직경, 압출량 비율, 노즐 직경

④ 소재 사용량에 따른 필라멘트 교체 주기 및 소모성 부품 교체 시기

[16] 재료압출 방식 출력물의 후가공에 대한 설명으로 거리가 먼 것은?

① FDM 방식은 압출 공정으로 인해 측면에 레이어가 생기기 때문에 표면을 부드럽게 할 필요가 있다.

② 후가공은 보통 서포터나 바닥보조물 제거부터 시작된다.

③ 출력물의 표면을 다듬기 위해 사포도 사용되는데 사포의 거칠기를 표시하는 번호가 낮을수록 사포 표면이 거칠고 높을수록 사포 표면이 곱다.

④ 후가공은 번호가 높은 사포로 사용을 시작해서 번호가 낮은 사포로 순서로 작업하는 것이 좋다.

[17] 출력물 후처리에 사용하기도 하는 아세톤 훈증에 대한 설명으로 잘못된 것은?

① 밀폐된 용기 안에 출력물을 넣고 아세톤을 기화시키면, 기화된 아세톤이 표면을 녹여 후처리하는 방법이며 매끈한 표면을 쉽게 얻을 수 있다.

② 단점은 냄새가 많이 나고 디테일한 부분이나 꼭짓점 각이 뭉개지는 경우가 있다는 것이다.

③ 환기가 잘되는 곳에서 작업하며, 실내라면 환기 시설이 있는 공간에서 작업을 실시한다.

④ 아세톤을 기화시키는 방식이라 화재발생 위험이 전혀 없는 후가공 방식으로 각광받고 있다.

[18] FDM 방식에서 노즐 온도는 사용되는 필라멘트 재질에 따라 상이하며, 노즐 설정 온도가 너무 낮다면 필라멘트가 제대로 용융되지 않아 노즐에서 잘 나오지 않는 경우도 있고, 반대로 온도가 너무 높다면 필라멘트가 물처럼 흐물흐물 흘러나오고 소재가 타는 경우도 생긴다. 다음 중 TPU 필라멘트의 노즐 온도 설정값으로 적절한 것은?

① 210~230°C ② 100~150°C ③ 250~305°C ④ 100°C 이하

[19] 마케팅 분석방법 중 SWOT에서 S가 의미하는 것은?

① 강점 ② 약점 ③ 기회 ④ 위협

[20] 마케팅 분석방법 중 SWOT에서 S에 해당하지 않는 것은?

① 기업의 목표

② 기업의 프로젝트

③ 기업의 목적 달성을 위한 활동

④ 시장경제상황

[21] 다음의 M-코드의 기능 설명 중 틀린 것은?

① M101 : 압출기 전원 ‘ON’

② M106 : 쿨링팬 전원 ‘OFF’

③ M140 : 베드(플랫폼) 온도 설정

④ M141 : 출력 종료 알림음 재생

[22] 다음의 M-코드의 명령어 중 챔버 온도 설정은?

① M1

② M17

③ M106

④ M141

[23] 스탠포드 삼각형 형식 또는 다각형 파일 형식으로, 주로 3D스캐너를 이용해 물건이나 인물 등을 3D스캔한 스캔데이터를 저장하기 위해 고안된 포맷은?

① ply

② stl

③ 3mf

④ AMF

[24] 색상, 재질, 재료, 매쉬 등의 정보를 한 파일에 담을 수 있도록 하였으며, 매우 유연한 형식으로 필요한 데이

터를 추가할 수 있고, 마이크로소프트 주도로 stl 포맷을 대체하기 위해 만든 포맷은?

 

① ply

② wrll

③ 3mf

④ AMF

[25] stl 포맷의 꼭짓점 수와 모서리 수를 구하는 벙법은?

꼭짓점 수=(총 삼각형의 수/2)+2=(4/2)+2=4

모서리 수=(꼭짓점 수×3)-6=(4×3)-6=6

[26] 다음 KS규격의 분류 중 전기전자 부문은?

① KS A

② KS B

③ KS C

④ KS D

[26] 다음 중 국제표준규격은 무엇인가?

① KS

② ISO

③ ANSI

④ DIN

[27] 출력할 모델의 높이가 50mm일 때 레이어 두께를 0.2로 설정한 경우 전체 적층 수는 얼마인가?

① 50

② 100

③ 200

④250

[28] 전기감전 후 4분 이후에 심폐소생술을 했다면 생존확률은?

① 5%

② 50%

③ 75%

④ 100%

저작자 및 출처 : www.mechapia.com

 

대한민국 기술지식 메카피아

3D프린터운용기능사 필기 핵심 단기완성

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